嵌入式 EP2S30F484C3 表面贴装
发布时间：2018/10/30
EP2S30F484C3介绍：
描述 IC FPGA 342 I/O 484FBGA
制造商标准提前期 16 周
类别 集成电路（IC）
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
制造商 Intel
系列 Stratix? II
零件状态 在售
LAB/CLB 数 1694
逻辑元件/单元数 33880
总 RAM 位数 1369728
I/O 数 342
电压 - 电源 1.15 V ~ 1.25 V
安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳 484-BBGA
供应商器件封装 484-FBGA（23x23）
基本零件编号 EP2S30
安富利（深圳）商贸有限公司介绍：
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从应用对象上加以定义，嵌入式系统是软件和硬件的综合体，还可以涵盖机械等附属装置。国内普遍认同的嵌入式系统定义为:以应用为中心，以计算机技术为基础，软硬件可裁剪，适应应用系统对功能、可靠性、成本、体积、功耗等严格要求的专用计算机系统。
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