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XC7K325T-2FFG900I
EP4CE75F29C8N
系列
-
包装
管件
零件状态
过期
类型
浮点协处理器
应用
安装类型
通孔
封装/外壳
18-DIP(0.300",7.62mm)
供应商器件封装
18-DIP
标准包装
1